解析电镀镍和化学镀镍的主要区别

 01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

   02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

   03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

   04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

   05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

   06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如chloride等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

   07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

     由于化学镀具有许多优越性，因此，近40年来得到了迅速的发展，尤其在20世纪70年代初，化学镀突破了镀层结合力、直接镀取光亮镀层和延长化学溶液的使用三大难关后，给化学镀的广泛应用打开了大门，展示出更为广阔的前景。目前，已能运用化学镀的方法而获得金、银、铁、镍、铜、铬、钴、钯、锡等十余种金属镀层。

      随着科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料的应用越来越多，其中，有较多的制品需要电镀。由此可见，化学镀将会越来越多地得到应用。例如，在电子工业中，利用化学镀镍可使铝、镁、铍等轻金属材料制成电子元件进行锡焊，可使印刷线路板的通孔内表面金属化，解决印刷线路板两面电路的连通问题。在塑料工业中，化学镀可使非金属材料表面金属化，为进一步电镀金属层创造了条件。从而可以赋予非金属制品以良好的防护装饰性能和其他特殊的理化性能，以满足使用要求。

化学镀镍基本工艺的简要介绍

      如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很生要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。一秀说来，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。其中各项化学成份的平衡、工艺参数的可操作范围比较狭窄；对于污染物的耐受能力较差，甚至ppm级的重金属离子就可能造成镀层性能恶化或漏镀、停镀；考虑到化学镀液的寿命，比较电镀液而言，十分有限，需要给予更多的维护，尽可能延长化学镀液寿命是十分重要的。  

      化学镀镍层具有优越的耐腐蚀的是它得到应用的主要原因之一。这种镀层是依靠完全的连续要覆盖而防止基体腐蚀的，并非像锌等金属镀层那样属于牺牲性镀层；因此，化学镀镍层必须是完整的；仔细的表面预处理、谨慎的施镀操作是这种镀层完整性的保证。